新凯来及其子公司带来的“惊喜”终于揭晓。
带宽突破90GHz、每秒高达2000亿次精准捕获脉冲的采样率、拥有基础材料、精密制造、核心芯片、算法、协议等7大基础底座……10月15日举行的2025湾区半导体产业生态博览会上，新凯来旗下企业“万里眼”首发了新一代超高速实时示波器。这款设备的意义在于可以满足3—5nm芯片的高速接口测试。这意味着，在先进制程芯片制造的难关前，我国企业打开了一个小小的切口。
从较早起步的“封测封装”到最困难的“芯片制造”，各个环节都见证了中国“芯”的进步。然而，高端市场仍然是中国芯片产业尚未攻克的战略“高地”——自主可控、单点突破、构建生态，一步一个脚印的追赶，正在悄然发生。
全球芯片与算力竞赛进入白热化
从规模上看，全球市场的主流仍是中低端芯片——这个市场每年产值高达3000亿美元，28nm及以上制程的芯片至今仍占全球市场份额的70%左右。TrendForce报告显示，至2027年全球晶圆代工市场成熟制程及先进制程的产能比重仍会维持在7∶3。
高端芯片产品决定了整个产业的议价权。
中国企业在成熟制程领域已占有一席之地。中芯国际在28nm及以上制程的产能供不应求，利用率达到100%；华虹半导体也在不断扩大产能。TrendForce报告预测，中国大陆地区成熟制程产能的占比将在2027年提升至33%。
然而，中低端市场的优势与机会，是否意味着国产芯片厂商可以放弃高端市场？当然不是。
清华大学集成电路学院副教授、博导胡杨认为，突破高端芯片的必要性既在于国家战略，也在于产业价值。从国家战略来看，决定未来世界产业竞争的主要因素是人工智能，而高端芯片是支撑人工智能的基石，“目前，我国算力芯片凭借目前12nm左右的制造与设计能力，也许还能与竞争对手勉力一战，但长远而言要与4~5nm，甚至2nm竞争，就必须发展路线创新的全自主可控的高端芯片。”
“从产业价值来看，高端芯片产品决定了我们整个产业的议价权。先进制程贡献了全球晶圆厂龙头的大部分营收，高端产能更是其主要盈利增长点。”胡杨说。
华芯金通半导体产业研究院院长吴全说：“高端化与高价值化是相辅相成的，台积电、英伟达的高端芯片产品毛利率都可以达到50%以上。”
需抓紧时机实现高端芯片上的突破
多种因素正在驱动全球芯片与算力竞赛进入白热化。如果高端芯片的成本降低，中低端市场可能会迅速缩水。因此，这可能是一场“生死竞速”。目前国产芯片的突破主要集中在中低端领域，高端市场仍相对弱势，“窗口期”也不会无限期开放，国内企业必须抓紧时机实现突破。
胡杨说，“冲击高端芯片研发，能使光刻机、材料、EDA、IP以及配套的先进封装封测等整个芯片全产业链都得到系统性提升。”
如何追赶
1
“自主可控”是第一关键
不久前，美国对英伟达“性能弱化版”H20芯片解禁，然而我国的市场用户却开始“挑剔”起来了：既然性能并非最先进，安全性还没保障，价格更谈不上便宜，凭什么还要我们买？
中国用户的底气，在于我国自主可控的高端AI芯片已大有长进。9月16日的央视《新闻联播》曝光了阿里“平头哥”的PPU芯片。其在显存容量和片间带宽上已与H20比肩。9月18日，华为公布了昇腾芯片未来三年的详细演进路线，虽然单卡性能还不算最先进，但组合形成的百万级规模算力集群，其多项性能有望超过英伟达的下一代产品。
IDC数据显示，2024年，英伟达在中国的市占率从85%降至70%，而本土AI芯片品牌的出货量超过82万张，市场份额显著提升至30%。Bernstein更预测，2025年英伟达在中国AI芯片市场的份额将进一步降低到54%，同期本土厂商份额显著增长，且呈现百花齐放、多元竞争的新格局。
2
“单点突破”正在发生
芯片产业链环节包括材料、设备、设计、制造、封测等，据吴全观察，在高端芯片领域，我国目前在产业链的多个环节都仍然处于追赶位置，而解决短板的路径在于“单点突破”，然后“串珠成链”。
例如华为在鲲鹏昇腾开发者大会上公开发布的昇腾超节点，成功实现业界最大规模的384卡高速总线互联。这意味着，目前国内量产的AI芯片性能“单挑”还比不上英伟达的H200和H100，但“团战”却有可能实现赶超。因为，当人工智能、大模型等应用场景需要的算力越来越大，芯片就得“组团作战”，相当一部分算力必须要“消耗”在芯片之间的通信上——而且，芯片数量规模越大，算力消耗就越大，这时芯片“组团”规模的“临界点”就特别重要。以英伟达最先进的Blackwell架构为例，最多可以同时容纳72颗B200芯片，意味着如果有第73颗加入，这“刚性算力消耗”就会超过第73颗芯片的算力贡献。而昇腾超节点却可以容纳足足384颗芯片——在这个超大“芯片兵团”的集群作战中，华为的优势通信技术起到了至关重要的作用。
胡杨也认为，在高端芯片研发领域，我国先进封装的起点不低，长电等龙头封装企业已经有能力支撑类似华为提出的“群计算”策略，基于我国现有工艺，结合先进集成技术，可以通过晶圆级平面扩展和垂直堆叠技术构造出算力不低于国际领先水平的“大芯片”，维持我国人工智能自主算力的持续发展。但光刻机核心设备、光刻胶材料等仍然是需要全面提升的短板。
先进制程芯片的封装也有望成为率先突围的细分领域，中国企业已在此积极布局。芯和半导体科技公司凭借其3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis获得今年工博会最高奖项CIIF大奖。“在同等计算精度和满足工程要求的条件下，我们的仿真速度是全球第二名的10倍，内存占用仅为后者的1/20。”芯和半导体创始人代文亮表示。
胡杨也认为，在高端芯片研发领域，我国先进封装的起点不低。然而，光刻机核心设备、光刻胶材料等仍然是需要全面提升的短板。吴全说：“我们要保持耐心，乐观估计也至少需要3到5年才能实现滚动迭代。”
3
“构建生态”，依靠开源的“安卓模式”
刚过去的几个月，国际芯片界相当热闹。随着接二连三的结盟，OpenAI、英伟达与甲骨文构成一个“你中有我、我中有你”的“AI+算力+芯片+云服务”生态。领先的国际巨头正力图扩大生态优势。
国内企业也在积极行动。9月29日，DeepSeek发布新一代大语言模型DeepSeek-V3.2-Exp，并同步在Hugging Face平台开源。华为昇腾、寒武纪、海光信息三家国产芯片厂商均在以上模型发布当天就宣布完成适配。业内人士普遍认为，此次软硬件“双向奔赴”的意义远超单点技术突破，标志着国产AI生态从“可用”向“好用”演进，通过芯片与模型的联合创新，形成了从底层算力到上层应用的闭环。
开源的“安卓模式”，有望成为中国高端芯片突破的依仗。
智谱于9月30日发布并开源新一代大模型 GLM-4.6，在 Agentic Coding 等核心能力上实现大幅跃升。智谱同时宣布，国内两大AI芯片龙头企业寒武纪与摩尔线程均完成了对GLM-4.6的适配——这标志着国产GPU已具备与前沿大模型协同迭代的能力，加速构建自主可控的AI技术生态。
在更早的8月，华为已经宣布软件全面开源开放策略，未来5年，华为计划每年投入150亿人民币以及1500P开源社区算力进行生态平台开发与支持。“生态问题我们想清楚了，（技术）捂在身上干什么，开源开放，用多了就有生态，用少了生态就跑了。”华为轮值董事长徐直军如是说。
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